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        半导体封装中的点胶技术

        时间:2019-06-21 10:28    点击量:

         半导体封装中的胶水就像高楼大厦建造中的混凝土起了不可或缺的作用,例如芯片的固定(红胶固定芯片)、电气的连接(银浆固定半导体芯片)、减少应力(硅胶固定MEMS器件)、器件防护(COB封装芯片)等等。
        胶水在封装中的作用巨大,而点胶的工艺方式也多种多样,常见的点胶机配阀的方式包括如下4种:
          一、时间压力式针筒点胶:

        优点:结构简单,维护成本低。
        缺点:精确度低,受液位影响。
        二、 螺杆阀
        优点:精确度高,适应高粘度及含有填料流体。
        缺点:螺杆清洗不方便,流体受环境温度影响较大。
        适用流体:润滑剂,胶水催化剂,溶剂;焊锡膏;含微粒材料;热熔油脂;银浆。

        三、 活塞泵(适合打点,不适合划线)

        优点:不受流体粘度粘度变化影响。
        缺点:清洗困难,不适合有填料流体。
        四、 喷射点胶:通过高速电磁阀带动撞针高速运动,在单位时间内喷射固定数量胶点。

        优点:高速,精度高,非接触,无损伤器件,无Z轴运动。
        缺点:成本高,清洗困难,不适合有大颗粒填料流体。
        最后附上常用胶水的点胶方式吧。

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